文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200620043996.5

申 请 日：20060718

发 明 人：宋群 王琦 谢芳 黄德松 徐琦

申 请 人：百利通电子(上海)有限公司

申请人地址：200233 上海市徐汇区桂平路481号20号楼第三楼

公 开 日：20070725

公 开 号：CN2927147Y

代 理 人：吴泽群

代理机构：31227 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：一种涉及带有正温度系数的发热体的温控器用半导体集成电路，尤指一种应用于集成电路温度检测部分利用二极管对称性作全温度补偿，您使温度测试更精确的二极管全温度补偿装置。该装置由正温度系数发热体、加热控制可控硅、取样电阻、截流二极管，电压比较器，电压开关及电源等部件组成，该置的集成电路由第一串联回路第二串联网络组成，主要解决无感温控产品的传统测温方法带来的测温结果会受到环境温度影响的等有关技术问题。本实用新型的优点：成功的解决了无感温控产品的传统测温方法带来的测温结果受到环境温度影响的问题；关键是引入补偿二极管和补偿电阻，使产品在全温度范围内得到补偿等有益效果。

主 权 项：1、一种二极管全温度补偿装置，该装置有正温度系数发热体、加热控制可控硅、取样电阻、截流二极管，电压比较器，电压开关及电源，其特征在于：该装置的集成电路由第一串联回路(10)第二串联网络(20)组成，其中：第一串联回路(10)依次由取样电阻RA、截流二极管D1和发热体H串接组成；第二串联网络(20)依次由参考电阻网络RF1、RF2与补偿二极管D2串接组成；补偿电阻RX与串联电阻网络RF1、RF2的两个端口相并联；第一串联回路(10)发热体H的另一端和第二串联网络(20)二极管D2的负极端分别接地GND；第一串联回路(10)取样电阻RA的另一端与电源VCC相连；第二串联网络(20)参考电阻RF1的另一端与电源VCC相连；比较器U的一个输入端与二极管D1的正端及取样电阻RA相连接，比较器U的另一个输入端与参考电阻RF1及RF2相连接；加热控制可控硅SCR的负端与发热体H相连接，另一端与交流电源L线相连接。

关 键 词：二极管 温控  正温度系数 传统测温  环境温度  发热体  补偿  测温 集成电路  半导体集成电路  温度补偿装置  电压比较器  串联回路 串联网络  电压开关  加热控制  取样电阻 温度补偿  温度测试 温度检测  可控硅  电阻 截流  电源  

IPC专利分类号：G05D23/19(20060101)