专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:外观设计
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN00310551.2
申 请 日:20000630
申 请 人:沈阳金威热敏材料有限公司
申请人地址:110141 辽宁省沈阳市经济技术开发区昆明湖街
公 开 日:20010228
公 开 号:CN3178586D
代 理 人:李逢来
代理机构:沈阳亚泰专利事务所
语 种:中文
摘 要:右视图同左视图对称,故略去右视图。
IPC专利分类号:23-03
参考文献:
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二级参考文献:
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耦合文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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