专利详细信息
集成电路芯片(LEYARD pro)
文献类型：专利
专利类型：外观设计
是否失效：否
是否授权：否
申 请 号：CN02330376.X
申 请 日：20020613
申 请 人：北京利亚德电子科技有限公司
申请人地址：100091 北京市海淀区颐和园北正红旗西街9号
公 开 日：20030521
公 开 号：CN3296005D
代 理 人：李正清
代理机构：北京海虹嘉诚专利代理有限公司
语 种：中文
摘 要：其他视图不是设计要点，省略其他视图。
IPC专利分类号：14-99
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
