会议论文详细信息
一种新型制备三维互联大孔碳化硅陶瓷的方法
文献类型：会议
作者单位：东北大学材料与冶金学院材料研究所,沈阳 110004
会议文献：第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛论文集
会议名称：第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛
会议日期：20101001
会议地点：景德镇
主办单位：中国硅酸盐学会
出版日期：20100100
语 种：中文
摘 要：目前大孔SiC的制备普遍借助于模板剂或造孔剂这一局限，提出一种简单可靠的、无模板制备大孔碳化硅的方法，成功制备贯通大孔碳化硅。所得大孔平均孔径～200μm，大孔之间通过窗孔(～50μm)形成三维互联结构，孔隙度高(～90％)。
关 键 词：碳化硅陶瓷 大孔结构 三维互联结构 造孔剂 制备方法
分 类 号：TQ174.758.12] TQ174.65
参考文献：
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同被引文献：
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