会议论文详细信息
铁素体钢中富Cu团簇内合金元素偏聚对其界面粘合的影响
文献类型：会议
作者单位：上海大学 材料科学与工程学院微结构重点实验室 上海 200444
会议文献：中国物理学会2012年秋季学术会议论文集
会议名称：中国物理学会2012年秋季学术会议
会议日期：20120920
会议地点：广州
主办单位：中国物理学会,广东省物理学会,中山大学
出版日期：20120902
语 种：中文
摘 要：很早就知道钢铁中的Cu元素能够导致析出相强化.Cu元素是合金钢中一种常见的元素,或是以杂质的形式残留在基底中,或是有意加入以达到强化基底的效果.据报道,用纳米尺寸富Cu团簇强化的低合金高强度钢有优异的冲击韧性、抗腐蚀性和焊接性能.相
关 键 词：钢铁脆化 富Cu团簇 界面偏聚 韧‐脆转变温度
分 类 号：O64] TQ0
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