会议论文详细信息
影响ＳＭＴ组装质量的因素
文献类型：会议
作者单位：陕西凌云华达电子有限公司
会议文献：第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会
会议名称：中国电子学会第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会
会议日期：19931001
会议地点：西安
主办单位：中国电子学会
出版日期：19930100
语 种：中文
关 键 词：组装 表面安装技术 电子元件 焊接
分 类 号：ZZ]
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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