会议论文详细信息
谈焊膏的工艺性
文献类型：会议
作者单位：北京爱立信通信系统有限公司
会议文献：北京表面安装技术技术资料<第二届学术年会论文集>
会议名称：北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会
会议日期：19990601
会议地点：北京
主办单位：中国电子学会,北京电子学会
出版日期：19990600
语 种：中文
摘 要：(膏状焊料)是SMT生产中最重要的辅助材料,焊膏工艺性的优劣对SMT加工质量影响很大.本文着重讨论焊膏的可印刷性、可贴装性、可焊性等工艺性能,以供同行们在选购和应用焊膏时作为参考.
关 键 词：焊膏 表面安装 加工质量
分 类 号：TN405.93]
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