文献类型：会议

作　　者：Michael Edwardsa Yong Zhangab Yifeng Fuac Johan Liuab

作者单位：上海大学机电工程与自动化学院中瑞微系统集成技术中心&教育部新型显示和系统集成重点实验室,上海,中国 瑞典斯马特高科技股份有限公司,哥德堡,瑞典 查尔姆斯理工大学,哥德堡,瑞典

会议文献：2015中国国际石墨烯创新大会论文集

会议名称：2015中国国际石墨烯创新大会

会议日期：20151028

会议地点：青岛

主办单位：中国石墨烯产业技术创新战略联盟

出版日期：20151028

语　　种：中文

摘　　要：石墨烯是具有二维晶格结构的新材料家族(如h-BN和WSe2)中第一个被发现的材料,具有高导热性能,能够被用于散热。实验研究和有限元模拟的结果表明,通过精心设计转移到芯片,廉价生产的石墨烯基薄膜(GBFs)能够有效冷却功率芯,该方式确保了良好的结合性和热耦合性。热耦合性越好,热电阻越低,热点稳定越低。这种改进的热耦合性能是通过薄的氧化石墨烯中间层硅烷功能化实现的。为了模拟硅烷功能化效应,在有限元模型中,GBF和测试芯片之间的热传导在105-109W/m2k之间变化,结果如图1(a)所示。

分 类 号：TQ1] TP2]