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期刊文章详细信息

单晶硅棒等高硬脆性材料锯切线及其制备技术的现状与发展趋势    

Current Situation and Development Trend of Sawing Wire and Its Preparation Technologyfor High Hard and Brittle Materials such as Single Crystal Silicon Rod,Etc

  

文献类型:期刊文章

作  者:黄炜[1,2] 徐金宝[1] 吕忠光[1] 李振华[3] 张国富[3]

HUANG Wei;XU Jin-bao;LV Zhong-guang;LI Zhen-hua;ZHANG Guo-fu(Zhejiang LING ZHOU Intelligent Equipment Co.,Ltd.,Zhejiang Shaoxing 312000;Shaoxing Science and Technology Information Research Institute,Zhejiang Shaoxing 312000;ShaoxingTianlong Tin Materials Co.Ltd.,Zhejiang Shaoxing 312001)

机构地区:[1]浙江零轴智能装备有限公司,浙江绍兴312000 [2]绍兴市科技信息研究院,浙江绍兴312000 [3]绍兴市天龙锡材有限公司,浙江绍兴312000

出  处:《世界有色金属》

年  份:2023

期  号:6

起止页码:137-141

语  种:中文

收录情况:JST、普通刊

摘  要:本文阐述了半导体和新能源用单晶硅、光伏硅片、蓝宝石等高硬脆材料锯切线及其制备技术的现状,分析了现有锯切线及其制备技术存在的问题,展望了钨合金基线锯切线及其制备技术研究的发展趋势,探讨了锯切线行业标准完善与相应的检验技术,为相关行业发展提供有益的参考。

关 键 词:高硬脆材料  锯切线  现状与发展趋势  标准与检验  

分 类 号:TG58] TG74

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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