期刊文章详细信息
单晶硅棒等高硬脆性材料锯切线及其制备技术的现状与发展趋势
Current Situation and Development Trend of Sawing Wire and Its Preparation Technologyfor High Hard and Brittle Materials such as Single Crystal Silicon Rod,Etc
文献类型:期刊文章
HUANG Wei;XU Jin-bao;LV Zhong-guang;LI Zhen-hua;ZHANG Guo-fu(Zhejiang LING ZHOU Intelligent Equipment Co.,Ltd.,Zhejiang Shaoxing 312000;Shaoxing Science and Technology Information Research Institute,Zhejiang Shaoxing 312000;ShaoxingTianlong Tin Materials Co.Ltd.,Zhejiang Shaoxing 312001)
机构地区:[1]浙江零轴智能装备有限公司,浙江绍兴312000 [2]绍兴市科技信息研究院,浙江绍兴312000 [3]绍兴市天龙锡材有限公司,浙江绍兴312000
年 份:2023
期 号:6
起止页码:137-141
语 种:中文
收录情况:JST、普通刊
摘 要:本文阐述了半导体和新能源用单晶硅、光伏硅片、蓝宝石等高硬脆材料锯切线及其制备技术的现状,分析了现有锯切线及其制备技术存在的问题,展望了钨合金基线锯切线及其制备技术研究的发展趋势,探讨了锯切线行业标准完善与相应的检验技术,为相关行业发展提供有益的参考。
关 键 词:高硬脆材料 锯切线 现状与发展趋势 标准与检验
分 类 号:TG58] TG74
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