期刊文章详细信息
集成电路封装技术现状分析与研究
Study on Status of IC Packaging Technology
文献类型：期刊文章
LU Yanfei(The 32nd Research Institute of CETC,Shanghai 201808,China)
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十二研究所,上海201808
年 份：2020
期 号：8
起止页码：8-9
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：阐述集成电路封装技术的发展与摩尔定律限制的影响,比较多种封装技术的原理和特点,分析Si P封装技术在尺寸和质量、功耗和性能、成本和应用更具优势。在此基础上,展望主流的先进封装技术。
关 键 词：集成电路制造 封装技术 摩尔定律 SIP
分 类 号：TN405]
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