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期刊文章详细信息

电子元器件失效分析的过去、现在和未来    

The Past, Present and Future of Failure Analysis of Electronic Components

  

文献类型:期刊文章

作  者:罗道军[1] 倪毅强[2] 何亮[2] 郭小童[2] 杨施政[2]

LUO Daojun;NI Yiqiang;HE Liang;GUO Xiaotong;YANG Shizheng(CEPREI,Guangzhou 511370,China)

机构地区:[1]工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心,广东广州511370 [2]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州511370

出  处:《电子产品可靠性与环境试验》

年  份:2021

卷  号:39

期  号:S02

起止页码:8-15

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:电子元器件是现代信息社会的基石,其质量和可靠性决定了电子设备和系统的可靠性和安全水平。电子元器件失效分析主要是为了发现并确定电子元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效复现,从而达到提高产品品质和可靠性的目的,因而失效分析在提升电子元器件的质量和可靠性方面起着至关重要的作用。首先,简要地介绍了电子元器件失效分析的发展历程、目前的发展现状;然后,分析和讨论了目前国内失效分析发展遇到的挑战和问题,包括高端芯片失效分析服务供给严重不足和失效分析人才匮乏等;最后,对将来电子元器件失效分析的发展规律和发展方向,特别是在高端芯片领域、关键技术突破和人才培养等方面进行了展望和分析,期望为电子元器件失效分析的发展提供参考借鉴。

关 键 词:电子元器件 可靠性 失效分析  高端芯片  失效分析技术  

分 类 号:TN03] TN60

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同被引文献:

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