文献类型：期刊文章

作　　者：罗宏伟[1] 刘竞升[2] 余永涛[2] 罗军[3]

LUO Hongwei;LIU Jingsheng;YU Yongtao;LUO Jun(CEPREI,Guangzhou 511370,China)

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心,广东广州511370 [2]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州511370 [3]工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心,广东广州511370

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》

基　　金：广东省重点研发计划项目(2020B0404030005,2019B010145001)资助

年　　份：2021

卷　　号：39

期　　号：S02

起止页码：16-20

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：集成电路是新一代信息技术战略产业的基础,关乎国家的信息安全和经济安全。集成电路测试是集成电路产业链的关键技术环节,贯穿于设计、制造、封装和应用等全产业链。集成电路设计、工艺和封装等技术的发展,对集成电路测试提出了挑战。在总结集成电路测试分类的基础上,研究了集成电路测试的全流程,基于集成电路测试设备的发展现状,详细地分析了超大规模集成电路的ATE自动化测试、测试向量转化优化和高速信号完整性测试等关键技术,最后展望了超大规模集成电路测试技术发展。

关 键 词：集成电路测试 可测性设计 自动测试设备 测试向量 高速信号

分 类 号：TN47]