文献类型：期刊文章

作　　者：薛浩[1] 苏宪浩[1] 宋晓璐[1] 刘磊[1]

Xue Hao;Su Xianhao;Song Xiaolu;Liu Lei(Institute for Advanced Materials,School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University,Zhenjiang 212013)

机构地区：[1]江苏大学材料科学与工程学院,新材料研究院,镇江212013

出　　处：《化工新型材料》

基　　金：国家自然科学基金面上项目(22072060和21573097)

年　　份：2023

卷　　号：51

期　　号：S02

起止页码：112-117

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD_E2023_2024、JST、RCCSE、核心刊

摘　　要：近几十年来,抗生素耐药性一直是公众健康和临床实践中一个亟需解决的问题,抗菌肽(AMP)因其独特的抗菌作用机制、广谱抗菌活性、较低的药物残留以及易于合成和修饰而成为替代抗生素治疗的可行替代方案之一。大多数抗菌肽来源于动植物,由于其结构中氨基酸组成与序列的不同,使其作用机制也略有不同。抗菌肽在临床应用中仍存在一些缺陷,如抗菌肽易被酶水解、细胞毒性大等,这也在一定程度上限制了抗菌肽在临床医学上的应用。抗菌肽的递送载体材料的开发和应用可以很好地解决抗菌肽以上的缺陷,此外,该递送载体材料也有助于提高抗菌肽的疗效和生物稳定性、减少副作用以及获得有机靶向和药物控释的效果。主要对抗菌肽的递送载体材料(脂质体、抗菌肽-金属纳米粒子共轭物、模拟抗菌肽聚合物的纳米材料,介孔二氧化硅材料等)系统进行了综述。

关 键 词：抗菌肽 药物递送系统 脂质体 抗菌肽-金属纳米粒子共轭物  模拟抗菌肽聚合物的纳米材料  介孔二氧化硅材料  

分 类 号：R318.08[生物医学工程类]