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液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析 ( EI收录)
1
《材料工程》重庆工学院材料界面物理化学研究所;重庆科技学院化学系 肖锋 陶鑫 廖伟 刘兰霄 杨仁辉 傅亚  出版年：2007
教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(2004-527);重庆市科委自然科学基金资助项目(CSTC2005BA4016-1);重庆市人事局留学回国人员资助基金(2005-94);重庆工学院留学回国人员科研启动基金(2003ZD31)
采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象，测定了298-363K温度范围内的接触角，计算了附着功。结果表明：接触角随时间呈下降趋势，基板表面粗糙度对接触角的影响较大，在表面粗糙度较小时，接触角随时间下降较快...
关键词：环氧树脂 铜  接触角 附着功  润湿性
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