科研产出
- 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
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- [其他] 广州先艺电子科技有限公司;南昌航空大学;合肥圣达电子科技实业有限公司;重庆科技学院;哈尔滨焊接研究院有限公司;中国电子科技集团第二十九研究所;郑州机械研究所有限 公司;华北水利水电大学;黑龙江科技大学 20210810 (现行) 出版年：2021
- 本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
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